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TE去年已经推出一款RTP器件，和此次推出的一样，特点是不惧电路板焊接高温。热保护器件本来就是热敏感，承受不了电路板焊接的高温，所以传统做法是最后手工装配热熔断器，保证该器件不在装配过程中被损坏。TE的RTP器件却可以进行表面贴装，不用回避可回流焊工序，因为它是电子激活才变得热敏感的，激活的工序一定排在装配之后。这为热保护器提供了一种全新的思路，相信以后会有更多类似或不同方式，解决热保护器在电路板装配过程中的矛盾处境。

TE去年和今年推出的RTP不同之处在于激活温度，去年的是RTP200，应用现场中在200℃时断开，这次推出的是RTP140，激活温度是140℃。

TE另一款新品表达出来的策略是极致，业界最低电容的硅基ESD器件，电容值比目前类似方案低92%，最小的尺寸封装，多通道器件最小做到了0.31mm。

创新与极至的策略在市场上由来已久，和俗话“人无我有，人有我精”是一个意思，然而这两点要求越来越高，半导体公司们都已在材料与工艺上寻求创新与极致的突破点，对于国内厂商来说，这两大块都与国外厂商有着先天距离，尤其是原材料的研发更是需要一个长期的积累过程，对半导体行业缺乏远大抱负决无可能实现。拿来主义不能长期适用，基础工业亟待振兴，否则国内半导体将越来越难茁壮。

说远了，回到TE的电路保护新品吧，以下是这两款新品的相关介绍：

RTP140

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件(SMD)工艺，从而实现显著地降低费用。新的RTP140R060S（AC）与RTP140R060SD（DC）器件为设计师提供了一种更便利的、高性价比的热熔断器替代方案，使低温交流或者直流应用免受由潜在的热事件所带来的损坏。用于额定交流应用的RTP140R060S器件具有仅为0.7mOhm（典型值）的串联电阻、高电压容量（250VAC）、以及高电流交流中断额定值（120V交流电压下为80A）等特色。该器件有助于防护低温交流工业应用中由过温事件带来的损坏，其应用如照明调光器等。因为调光器被嵌入在墙中，因此可能很难释放热量，从而导致热事件的发生。

此外，在这种类型设计中采用的MOSFET会失效进入电阻模式，并产生热量而导致一次热失控事件。为了应对空间和热量的挑战，RTP140R060S器件能够安装在PCB板上靠近它所保护的MOSFET的地方。用于额定直流应用的RTP140R060SD有助于在低功率直流应用中为MOSFET提供免受热事件损坏的保护，这些应用诸如电动工具、电子监控和汽车电子设计等。与额定交流应用的器件相似，RTP140R060SD器件提供了一个仅为0.7mOhm（典型值）串联电阻，其开路温度为140°C，有助于防止误触发动作。此外，该器件的高电压容量（32VDC）和高电流直流中断额定值（16V直流电压下为200A）等特性使其特别适合于在直流应用中提供强劲的热保护，这些应用必须保证高级别的可靠性和安全性。

TE电路保护部的RTP技术采用一种一次性电子激活程序而使其变得热敏感，允许在应用现场中能够于140°C实现断开。在激活之前，一个RTP器件能够承受住3次无铅焊料回流焊步骤（最高峰值为260°C）而不会断开。而激活可以在系统测试或者实际应用现场中实现。与必须在回流焊后才能安装的径向引线热熔断器不同，RTP器件允许使用标准的表面贴装生产方法，因此可免去对一些特殊装配程序的需求。该器件也可以安装在双面板的PCB上。

价格：在1.5K订货量时，单价为$0.98
供货：现可供货
发货：接单后6周

SESD

TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。这些SESD器件的超低电容带来了业界最低的插入功耗，这在超高速应用中对保持信号完整性至关重要。该器件可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。

多通道器件也具有一个特殊设计的直通封装，可允许印刷电路板（PCB）布线的匹配阻抗，这对于保持高速信号的完整性是必不可少的。具有超低电容、小体积和高静电放电额定防护等级的SESD器件，非常适合于智能手机、高清电视等类似消费电子产品、汽车和其他市场上使用当前和未来最高速率接口的各种产品，这些接口诸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。这些单/多通道SESD器件具有行业领先的20kV的接触放电和空气放电额定值，超过了行业标准IEC61000-4-2定义的8kV。如果在高电压ESD的冲击情况下，这种高电压额定值可将ESD器件出现短路导致端口永久性失效，或者因静电放电导致ESD器件开路、暴露下游芯片组从而带来损坏的风险降到最低。这个功能能够减少客户的投诉和保修费用。

“ESD保护器件在数据线上增加了电容，从而可能引起信号完整性问题，影响产品的性能和互操作性。如今的高速端口需要电容最低的ESD器件，以在提供最高等级保护的同时对信号传输的影响最小，”TE电路保护部全球市场营销和ESD业务经理Patrick Hibbs表示：“我们全新的SESD器件提供了比竞争对手的‘超低电容’解决方案低92%的电容值，也就意味着我们的SESD器件能够满足如今的‘Thunderbolt’应用。甚至即使是4K超高清（UHD）和1/4高清电视（QHD）等仍然处于兴起的市场，我们的SESD器件也能够适用于这些应用。”

随着消费类电子产品的体积不断缩小，TE电路保护部的SESD器件在持续的小型化趋势中带来了体积上的优势。已可供货的单通道器件采用0201规格XDFN小占位面积（0.6mm x 0.3mm x 0.31mm）封装和0402规格XDFN（1.0mm x 0.6mm x 0.38mm）封装。多通道SESD阵列（2、4、6通道可选）的封装高度低至0.31mm——与竞争性器件相比降低程度多达50%。SESD器件较低的总体高度使其能够安装在PCB板的边缘，或安装在电路板和连接器之间，从而提升了设计的灵活性。此外，一个微型化的四通道SESD阵列能够使用在一个面积比四个0201器件更小的电路板区域中，从而带来电路板面积、组装成本和器件成本上的降低。