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半导体制造工艺已经非常成熟，然而，由于生产效率与成本要求的提高，选择高性能材料非常重要。晶圆尺寸增大以及集成电路(IC)密度增高的趋势显示出相应的性能需求提高。随着制造环境要求的提高及对污染源灵敏程度的增强，使用诸如VICTREX PEEK聚合物、VICOTE™涂料以及APTIV® 薄膜等高性能及高密封性材料已成一种必要。

高性能热塑性塑料解决方案在半导体行业的应用

VICTREX PEEK 聚合物不但耐磨损、耐高温、耐化学腐蚀，并能提供 高纯度、低释气、尺寸稳定性以及有效控制电阻率。威格斯的产品组合包括能够安全释放静电防止电路损坏及增强工艺效能的产品。

威格斯30多年来一直于众多来自半导体行业的制造商、原始设备制造商（OEM）和加工工厂密切合作。半导体行业的主要应用包括：CMP固定环、LCD载具、FOUP、晶圆载具、晶圆效应器、晶圆标志杆、设备部件、干湿蚀刻零件，以及如高耐热矩阵托盘和IC测试座的IC交通运输/测试零件等。

对电子元件而言，VICTREX® PEEK®聚合物能提高零件性能、拥有可靠性以及开拓更大的设计自由度。

对于当今的电子市场而言，材料选择至关重要。对于更高性能、便携性、无线/高频和更长寿命的需要，以及对于环境的关注，都决定着电子零件设计的方法。最终用户现在都指定VICTREX PEEK聚合物， VICOTE™ 涂料 和 APTIV® 薄膜来提高零件性能并创造差异性的应用。

轻质高性能聚合物在电子行业的应用

VICTREX 的产品拥有优异的综合性能，包括：耐磨性、加工灵活性、尺寸稳定性、低气体释放性和低吸湿性，以及耐高温性。他们同样可以满足无铅焊接工艺的要求，并且可以充分循环再利用，以及本身固有阻燃性、无需毒性添加剂，这将有利于环境保护和满足相关规章要求。

从移动电话、电路板、扬声器到打印机、复印机、传感器以及连接器，基于VICTREX PEEK的产品越来越受到领先电子公司的青睐，并成为其代替金属解决方案的指定材料，以改善其性能及设计。