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首 页 > 新闻动态 > 行业资讯 > NEC低电压MOSFET采用第四代UMOS工艺及板载芯片封装技术 NEC低电压MOSFET采用第四代UMOS工艺及板载芯片封装技术NEC推出据称是业界尺寸最小的低压MOSFET μPA2350和μPA2351功率MOSFET,与业界传统8引脚TSSOP双N沟道器件相比,其尺寸减小了86%。该器件大小仅为1.62mm×1.62mm×0.48mm,可以缩小锂离子电池块的尺寸,适合手机、数码相机和其它移动设备的小型化发展趋势。 这两款器件采用该公司第四代UMOS工艺技术和板载芯片封装技术,开路电阻分别为28毫欧(μPA2350)和32毫欧(μPA2351),可以延长电池寿命。这两款器件符合RoHS规范,全部器件均不含铅。集成的门保护二极管有助于降低系统成本并减少体积。 这两款功率MOSFET均已推出样品,不久将投入批量生产。批量达10K时,两款器件的售价均为35美分,售价及供货情况可能会有所变化。 |