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芯迅通无线科技（SIMCom Wireless Solution）公司日前宣布在其SIM900系列产品上推出重要性特性：EAT（Embedded AT）二次开发平台，客户可以通过EAT进行应用程序的二次开发，将原本需要外部MCU完成的代码内嵌在通信模块中，从而节省整体方案的硬件成本。

EAT（Embedded AT）二次开发平台是SIMCom结合客户的需求和沉积多年的行业经验，向客户推出的整套开放平台解决方案。该方案包含一套SIMCom自主提供的集成开发编译环境，系统核心库，应用程序接口函数库（API），参考代码工程等，客户可以将高级语言C编写的应用程序编译，下载到通信模块中直接进行调试。另外，高性能的SIM900系列模块拥有一颗156MHz ARM926EJ-S的强大硬件内核，给客户程序提供了丰富的应用资源，包括1M RAM，1M Flash，1M代码空间，最多支持24GPIO，同时多功能的GPIO可以编程完成I2C，SPI等标准接口功能。

目前该特性已经在一些车载/安防/跟踪器/DTU等客户中大批量的规模应用，为客户极大地减少了整机的BOM成本，赢取了更多的商业机会。

同时，SIMCom跟合作伙伴联合推出的TTS特性，通过模块内嵌自动语音播放的引擎，为客户的应用大大节省了外围的硬件成本，减少了客户额外的开发时间，迅速实现语音相关产品的快速上市。

“SIMCom会持续关注客户的需求，并利用近十年的M2M行业经验，开发更多的先进特性和更好的产品，为客户带来更多的价值”，芯讯通公司研发副总经理说，“SIMCom的这些新特性，相信会为客户赢得更多的生意机会。”