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能在单一光纤基础设施上以高效率和低成本提供高速宽带业务；
集成7个ASSP的功能，将每端口系统成本和功耗降低多达50%；
与业界最受欢迎的EPON OLT单芯片系统（SoC）Broadcom TK3723相比，密度提高一倍。

Broadcom（博通）公司近日宣布，推出4端口以太网无源光网络（EPON）光线路终端（OLT）BCM55524。BCM55524单芯片系统具有无语伦比的高集成度，整合了多达7个专用标准器件（ASSP）的功能，使电路板上少了7个存储器件，系统成本因此最多可降低50%。为满足用户对宽带接入网络大带宽、高可扩展性和高性能的需求，BCM55524进行了优化，与Broadcom前一版本EPON OLT单芯片系统TK3723相比，每端口密度提高了一倍，功率则减少了一半。

随着社交网络、按需视频（VoD）和大带宽企业服务的日益普及，用户对速度更高的接入网络的需求也在攀升。在激烈的竞争中，各电信公司和有线电视运营商纷纷开发新的解决方案，力求增大带宽，从而利用现有网络、面向现有用户群，开发可赢利的差别化业务。世界各国都在制定战略性的宽带计划，投资光纤到户/光纤到企业（FTTx）等光纤技术。据预测，到2016年，全球FTTx用户数量将接近全球有线宽带用户数量的1/3，其中亚洲用户成为主体。

EPON OLT和以太网交换芯片组成一个运营商级总体解决方案

BCM55524 4端口OLT与Broadcom的StrataXGS®汇聚交换芯片系列一起使用，可在一个端到端的解决方案中，同时提供EPON的丰富功能，以及成熟的运营商以太网性能，从而契合新一代FTTx对可扩展性、可靠性、成本和先进功能的需求。由于TK3723的OLT软件先前已针对运营商进行了广泛的合格性和互操作性测试，而BCM55524与TK3723 OLT具有完全的向后兼容性，因此系统设计师能利用成熟的OLT软件，设备制造商也拥有了通向密度更高的16端口线卡设计迁移的可靠途径，同时极大地缩短产品的上市时间，显著降低开发成本。