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首 页 > 新闻动态 > 行业资讯 > 恩智浦NXP推出TSSOP和SO封装的Cortex-M0微控制器 恩智浦NXP推出TSSOP和SO封装的Cortex-M0微控制器恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(NASDAQ:NXPI)日前宣布为其市场领先的ARM® Cortex™-M0 LPC1100系列微控制器推出新的低引脚数封装方案——SO20、TSSOP20、TSSOP28和DIP28。新款LPC111x器件是全球首款采用低引脚数封装的32位ARM微控制器,解决了之前32位MCU由于封装尺寸或加工方便性而无法被采用的限制,为实现更广泛和普及的应用开辟了广阔的前景。目标应用包括人机接口(如鼠标,键盘)、消费电子、报警系统、小型家电和简易电机控制等等。与8/16位MCU通常所具有的1到5 MIPS性能相比,恩智浦的低引脚数器件能够实现50 MIPS的性能,其价格却极具竞争力,这得益于恩智浦在制造大批量商业化封装方面的卓越能力。
恩智浦半导体高级副总裁兼微控制器及逻辑事业部总经理Pierre-Yves Lesaicherre表示:“恩智浦的Cortex-M0系列已成为最完整的入门级32位MCU产品,如今我们又将其扩展到了传统的8/16位应用,而售价仅为前所未有的每MIPS 0.01美元。我们每年交付的TSSOP和SO封装达到30亿件,因此我们具有足够的灵活度和规模性,能够不断降低价格水平,并于2012年推出低于40美分的32位 MCU 解决方案。”
随着采用2-mm x 2-mm芯片封装(CSP)的全球最小的32位 MCU——LPC1102的推出,恩智浦已居于微控制器封装领域的创新前沿,并拥有最广泛的Cortex-M0 MCU封装方案。新推出的低引脚数封装方案能够减少尺寸并降低系统成本,使客户在整个产品开发周期中都能从中受益。SO和DIP封装可以手焊,便于客户进行原型开发,可简化编程和调试的硬件要求。TSSOP封装消除了大批量生产中潜在的回流焊。这些简单易用、高度可靠的封装深受8/16位应用客户的欢迎,有助于最大限度减少加工程序,同时提高产量,进一步降低总体系统成本。LPC1100现有客户可轻松地将其设计转移至LPC111x低引脚数器件,还可重复利用原有软件(因为Cortex-M0指令集是相同的)。此外,这些低引脚数封装经过专门设计,均使用相同的VDD、VSS、GND和XTAL引脚排列,实现了简单的PCB布局和可伸缩性。 LPC1100系列可以低功耗执行复杂算法,满足了成本敏感型应用不断增长的需求,例如与传感器连接并执行复杂的控制任务等,而这些都是8位微控制器难以实现的。举例来说,用一个8位微控制器执行16位乘法运算需要48个时钟周期,工作电流超过770 uA/MHz,而采用LPC1100器件只需要1个时钟周期,工作电流为130 uA/MHz。
除了高性能特点之外,恩智浦Cortex-M0 LPC1100系列在设计方面也有诸多创新:
以上独有特性不仅带来了设计和系统方面的益处,同时也有助于在许多应用中加快8/16位MCU的更新换代。LPC111x器件的其他关键参数包括:
工具
恩智浦 Cortex-M 微控制器与软件兼容,提供单一开发工具链所具备的所有优势。用户能轻松地在Cortex-M0和Cortex-M3之间实现设计迁移。 |