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首 页 > 新闻动态 > 行业资讯 > 兼顾体积、功耗与功能,威盛新推VX700芯片组 兼顾体积、功耗与功能,威盛新推VX700芯片组威盛电子日前宣布推出威盛VX700芯片组。该款芯片组基于威盛超移动平台的成功设计,使移动设备的板型缩小了多达40%。 UMPC(超移动PC)是一种新型的移动设备,可方便地装入口袋或是手提袋,无论身在何处,用户都可以访问并参与整个数字世界的互动。威盛VX700芯片组为娱乐、工作与通讯产品带来了绝妙的发展契机,推动了移动设备的发展,并且促进“计算”设备朝着板型更小巧、功耗更低、功能更强的方向发展。 “威盛VX700芯片组是单晶片封装中功能与性能上的一座里程碑,”威盛电子处理器平台特别助理吴青晃表示,“搭配威盛C7-M处理器,威盛电子可以做到在保持完整的性能与领先的功能、实现超低电压运作和更长电池寿命的同时,打破板型的限制,打造一个更完美的平台。” Dualcor所开发的移动计算设备cPC将超移动设备带到革命性新领域,采用将个人电脑和移动通讯设备的所有功能集于一体的掌上型设计,外形圆滑有质感。 “威盛VX700芯片组和C7-M ULV处理器使我们能够创造出新一代更便捷的数字通讯设备,既有传统PC的强大功能,又具备轻薄优雅的外观。”DualCor科技总裁Rob Howe表示,“在提供移动用户日常所需性能的同时,采用VX700芯片组的威盛超移动平台在帮助我们完成cPC的小型化及延长电池寿命方面起了关键性的作用。 |