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　5月14日，赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布首批Virtex® UltraScale™ VU095 All Programmable FPGA已经开始向客户发货，并将业界唯一20nm高端产品系列扩展至单芯片400G和500G应用。Virtex UltraScale VU095器件可为有线通信、测试测量、航空航天与军用以及数据中心等多种不同应用带来前所未有的高性能、系统集成度和带宽。此外，赛灵思还新增加了Virtex UltraScale 系列另一款器件VU190 FPGA，该器件集成有近200万个逻辑单元，超过130Mb的片上RAM容量，超过1000个并行I/O引脚数，而且还拥有多达120个串行收发器。

　　Virtex UltraScale ASIC级系列产品利用FPGA和为客户带来领先一代产品价值的量产质量级3D IC技术，为业界提供了唯一可将系统级性能和集成度提升2倍以上，并将功耗降低多达50%的可编程方案。

　　Virtex UltraScale系列产品与Vivado®设计套件和UltraFast™设计方法进行了协同优化，可以在不降低性能的同时， 大幅提升生产力、可预测性，并实现出色的器件利用率。该系列内含32.75 Gb/s芯片对芯片、芯片至光纤和28G背板收发器，并采用多个集成式ASIC级100G以太网和150G Interlaken内核。赛灵思SmartCORE™和LogiCORE™解决方案提供了业经验证的IP核，能满足UltraScale设计丰富的功能构建块要求。UltraScale 20nm器件同时也可以无缝移植至未来的UltraScale 16nm FinFET器件。

　　赛灵思FPGA产品管理高级总监Dave Myron指出：“随着VU095器件的发货，客户可以立即着手实现要求最严苛的设计。而Virtex UltraScale VU190 FPGA更是创立了一个突破性的技术里程碑， 它使得我们的客户能够推出高集成度、超高性能的系统， 可比市场上其它其它同类方案领先整整一代。”

　　关于20nm UltraScale系列

　　赛灵思UltraScale器件拥有业界唯一的ASIC级可编程架构、Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast设计方法，可提供各种ASIC级的优势。UltraScale产品系列采用台积公司 (TSMC)的20SoC工艺技术，所需功耗仅为目前市场上解决方案的一半， 但却将系统性能和集成度提升了2倍以上。这些器件同时还采用了下一代互联技术、类ASIC时钟、更强的的逻辑结构、第二代量产质量级的3D IC技术。不仅图片了系统级的瓶颈问题，而且在不降低性能的同事让器件保持了更高的利用率。