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美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA(ball grid array，球栅阵列)和倒装法的新型封装技术“RCP(redistributed chip packaging，重分布芯片封装)”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30%，特别适合于小型化。在包括第3代(3G)手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成为单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。预计首款产品将于2008年投产。

RCP使用的是再布线技术，没有采用高集成封装过去必须使用的封装底板、丝焊和倒装用焊接凸起。RCP能够与现有的高集成封装技术SiP(系统级封装)和封装层叠技术PoP(package on package，堆叠封装)配合使用。飞思卡尔通过将RCP技术与PoP技术结合使用，成功试制出了在外形尺寸为25mm×25mm的小型封装中集成3G手机多半电子元器件的“radio-in-package”封装产品。包括内存、电源管理IC、基带LSI、收发IC和RF前端模块等。